江丰电子事件点评:设立日本全资子公司,完善半导体溅射靶材等产品国际贸易布局

2018年5月21日,江丰电子(300666)发布公告,完成设立日本子公司KFMI JAPAN株式会社,子公司经营范围主要包括电子工业和精密工业薄膜制造领域的贸易;铝、钛、铜等非铁金属的出口;强化塑料纤维及加工产品的进出口销售;橡胶、塑料材料及相关产品的的进出口销售;同时兼顾国际企业咨询。 本次设立子公司有利于确保江丰电子溅射靶材金属原材料的进口稳定性,优化半导体溅射靶材等产品国际贸易布局。

投资要点:

高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。

产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体、平板和光伏领域,目前国内投入建设多条半导体晶圆产线,同时在建液晶平板产线高达20条,江丰电子产品下游需求旺盛。江丰电子公司预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,产品未来市场空间广阔。

募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。

盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。上

调2018-2020年EPS分别为0.38、0.57、0.70元/股,维持“增持”评级。

风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格存下行风险。