上海新阳跟踪报告:非公开发行获审核通过,助推大硅片国产化加速

投资要点

非公开发行获审核通过,助推大硅片项目投产加速

2014年9月份上海发布非公开预案,公司拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过3亿元,用于集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化项目。按照计划 2016年底可以建成投产,2017年可以正式投产。我们认为, 此次非公开发行获审核通过,助推大硅片项目投产加速;此前,大硅片获得02专项7.49亿元大力支持,也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度,同时也助推大硅片国产化进程加速,填补国内大硅片空白。

半导体扩产狂潮拉开序幕,大硅片市场空间巨大

目前国内三大晶圆厂中芯国际、华力微、武汉新芯12寸晶圆总月产能为9.1万片;而在同方国芯定增800亿元中,将有600亿用于Memory 芯片工厂建设,对应达产后12寸晶圆产能为12万片/月,已经超过原来国内原有晶圆产能。此外,国内晶圆制造厂商不断地陆续扩产;全球半导体产业正向大陆转移, 台积电、联电、力晶等大厂正纷纷来华建厂,未来外资与内资产能有望平分市场。预计到 2020年国内对300mm 集成电路硅片需求量超过 100万片。上海新昇预计2021年实现三期满产,达到产能60万片/月,实现年销售收入50亿。

公司产品获得大户高度认可,静待业绩大爆发

目前公司铜互连电镀液为中芯国际第一大供应商,并给海力士、华力等大客户供货。集成电路国产化进程逻辑为下游驱动上游,随着制造、封测端快速崛起, 将带动上游半导体耗材快速崛起。半导体材料已进入国产替代正轨,静待业绩大爆发。

盈利预测及估值

我们预计公司2015-17年实现营收为4.14/6.20/8.56亿元,对应EPS 分别为0.35、0.57、0.8元/股,对应PE 分别为75.15、46.51、32.81倍。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,大硅片项目想象空间巨大,作为半导体耗材稀缺标的,公司受益弹性最大,受益确定性最高,维持“增持”评级。