长电科技:中期业绩大幅预增、 盈利拐点趋势成立

公司发布业绩预告:预计2014年半年度实现归属上市公司股东净利润同比增加140-160%。

投资要点:

上半年归属上市公司净利润4889-5297万元(中值5093万元)。今年Q1 净利润136万元,Q2单季度实现净利润约5000万元,为自2010年Q4以来15个季度的最高值;主要原因有:第2 季度公司中高端集成电路封测增长较快,其次工厂搬迁的负面影响基本消除。随着产品和客户结构、以及生产基地调整逐步到位,我们分析公司盈利能力恢复增长。

依托Bumping和MIS基板的全球知识产权、提供Bumping到Flip Chip的一站式封测服务,先进封装全球竞争力初步形成。2013年公司国内排名位居第一,全球排名第6位、是国内唯一进入前10的封测企业。Bumping、WLCSP 和MIS 等高端产品出货量快速增长,2013年WLCSP出货量17.43亿颗、同比增长25.9%;Bumping67.4万片次、同比增长59.1;MIS材料出货量近30万条、封装出货量近5 亿颗。

与中芯国际合资建立凸块公司,打造本土12寸供应链。不中芯国际一起提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封测的产业链全流程一站式朋务,并配套建设后段倒装(FC)工厂。此外,拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目,预计8月底完成。

公司作为先进封装龙头企业有望获得产业政策重点扶持。国家发布“集成电路产业发展推进纲要”,涵盖“设计-制造-封测-装备/材料”全产业链,并“大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度“。

维持“强烈推荐”评级,目标价格12.5元。预测14-16年净利润2.2亿、3.8亿和6.4亿元,每股收益0.25、0.45 和0.75元,维持“强烈推荐”,目标价格12.5元,对应15年28倍PE。

风险提示:下游需求不及预期、原材料价格波动、竞争加剧、新技术等