丹邦科技:产业升级稀缺投资标的

投资要点:

电子制造业亟待产业升级 随着IT 产业的迅猛发展,中国在核心材料和器件上远远落后于发达国家。所以中国电子产业未来发展空间巨大,整个行业亟待产业升级,由低附加值产品向高附加值产品拓展。而在A股中,能实现产业升级的投资标的显得尤为珍贵。

丹邦科技:全产业链覆盖的FPC 企业 公司从FPC 产品开始,业务不断向上游拓展,公司是国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端 2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一,所用基材及配套材料均通过自主研发生产。因此与同行业企业相比,公司的盈利能力突出。2013年公司通过定增募集资金,进一步向产业链上游延伸生产PI 膜,该业务未来将大幅提升公司的盈利能力。

PI 膜项目技术壁垒高 我国聚酰亚胺薄膜技术与发达国家相比,我国目前在产量、技术、品种、成本以及质量等方面存在着很大差距,特别是20μm 以下薄型化电子级薄膜一直是PI 膜生产中的难题。FCCL 需用的常规厚度规格为 25μm 、12.5μm,甚至需求更薄的 PI 膜,其生产研发是一个树脂、工艺和设备的综合课题,特别是生产线本身的精密性能尤为重要。

国外巨头垄断电子级PI 膜市场 电子级 PI 膜市场主要厂商有杜邦(美国)、宇部兴产(日本)、钟渊化学(日本)、东丽-杜邦(日本)、SKC(韩国)和达迈六家公司,这六家公司占据了全球95%市场份额。薄型化(20μm 以下)PI 薄膜,特别是厚度为12.5μm 以下的电子级PI 薄膜,目前还没有国内企业实现商业化生产,这使得进口PI 薄膜产品一直处于高垄断价位。

PI 膜项目将大幅提升公司盈利能力 根据公司测算,PI 膜项目净利润率可以高达50%。公司2013年募资6亿元投入PI 膜项目,达产后年产PI 膜300吨。PI 膜一旦量产,公司的盈利能力将得到大幅提升。由前面的分析,我们可以看到伴随着COF 的量产,公司的毛利率出现了下滑趋势,但是这种下滑趋势将在PI膜量产后得到抑制,并进入上升趋势。

轻薄化和汽车电子推动柔性电路材料的需求 在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下,柔性电路板的需求将不断增加。另外随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的出现,未来这些新兴领域对柔性电路板的需求也将增大。同时随着汽车的不断普及和智能汽车的出现,车载显示屏的大型化、功能化的发展趋势及数量规模的增长,对车载显示屏用FPC 的数量及质量提出了更高的要求。

PI 膜进口替代空间巨大 中国FPC 产业的高速发展,必然带动对PI 膜的需求量。据中国电子材料行业协会的数据,近年来国内 FCCL 企业对电子级 PI 膜的需求量不断增长。协会预测到 2015年我国对电子级 PI 膜的需求将达到 3,310吨,占世界总需求量的 32.9%。

盈利预测与投资评级 预计公司 2015-2017年的净利润1.62亿元、 2.37亿元、3.27亿元,每股收益分别为0.88元、 1.30元、 1.79元,对应当前股价 PE 分别为 56倍、38倍、 28倍。我们认为公司长期增长的空间巨大,给予“买入”评级。

风险提示 PI 膜项目进展不顺利;PI 膜量产后价格大幅下滑;宏观经济不景气导致下游需求疲弱。