长电科技:初步完成先进封装战略布局、效果正在逐渐显现

第4季度营收保持历史高位,管理费用大幅增加,利润环比下滑。第4季营收17.2亿、环比一2.2%:营业利润3732万元、环比3季度的1.02亿元大幅下降。其中:毛利率23.6%,环比提高4.1个百分点;主要是管理费用环比大幅增加1.08亿(我们分析主要是薪酬计提和并购费用)o滁州工厂开始盈利,长电先进净利润翻倍。2014年滁州工厂实现营收11.8亿,净利润4710万;宿迁工厂2015年有望扭亏;长电先进实现营收14.4亿、同比增长56.4%,净利润1.72亿,同比增长102.7%。

高端产品快速增长,先进封装比重显著提高。全年出货371.5亿颗,同比增长13.8%,其中:WLCSP出货31亿颗,同比增长78%;Bumping出货96.4万片次,同比增长43%;摄像头模组出货1043万只,同比增长49%。目前WLCSP产能近4亿颗/月,市占率21%,全球第二;8-12时Bump产能12万片次/月,12时专线已经量产。

产业链上下游联合,一站式服务模式成功建立。公司在国内首家实现12时28nm芯片的FCBGA量产封装,“长电科技一中芯国际”联盟成功建立大陆12时28nm“Wafer-中道Bumping_in-后段FC”的全产业链制程。

星科金朋并购有序推进,只待整合协同效应显现。目前对星科金朋的要约收购和前期整合准备工作正在有序推进,“长电科技+星科金朋”将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂。

维持“强烈推荐”评级。暂不合并星科金朋报表,预测15-17年营收80、99.6和123.8亿元,净利润3.6、5.3和7.7亿元,每股收益0.37、0.54和0.79元,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:要约收购终止、整合风险、技术路线变动、市场需求波动等