长电科技-解析星科金朋:7.8亿美元收购的是什么_股票频道

投资要点:

星科金朋:总部位于新加坡、全球排名第4位的半导体封测企业。按照2013年数据,星科金朋全球第4位、市场份额6.4%。长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂、全球市场份额9.8%。

股权结构:淡马锡控股持有83.8%股权、总市值8-10亿美元。STATSChipPAC发行在外的股份有22亿股,10月31日停牌时总市值约9.8亿美元;11月7日复牌后总市值约8.2亿美元。

资产分布:长期资产主要分布在新加坡、韩国和中国大陆。按照2013年资产负债表:星科金朋总资产23.8亿美元,净资产9.7亿美元。其中:工厂和设备类长期资产14.3亿美元,主要分布在新加坡(39%),韩国(23.5%),中国大陆(21.3%);台湾地区1.93亿,占比13.5%。

财务状况:营收规模16亿美元上下、EBITDA毛利率24%左右。资本开支保持20%以上的年均增速,今年将达到5.4亿美元。折旧的持续增加和非经常性损益加剧了2013和14Q1-3毛利率的下滑和亏损:2013年关闭马来西亚工厂增加3690万美元的额外成本。

营收分部信息:先进封装、通讯领域和美国市场占主要份额。先进封装(FC和WLP)占比超过45%、2013年营收7.5亿美元左右,打线封装(WBPackaging)占比在30%左右,其余20%是测试收入。

维持“强烈推荐”评级,目标价格15元。暂不合并星科金朋,维持预测14-16年摊薄每股收益0.22、0.42和0.71元,维持“强烈推荐”评级,目标价格15元、对应2015年35倍PE(对应约150亿市值)。在确定的业绩、技术和产业政策趋势下,建议淡化短期估值、着眼长期趋势。

风险提示:并购意外终止、技术路线变动、下游需求低于预期等