报告摘要:
公司是国内LED封装行业龙头。公司成立于1997年,一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,是国内LED封装及应用产品的主要供应商。根据IHSTechnology报道,2013年木林森成为大陆首家进入全球LED封装市场前十名的厂商。
公司规模快速壮大,盈利能力不断提高。2008年以来,公司营业收入保持高增长速度,2008-2014年的CAGR为47.7%,2014年营收达到40.0亿元。公司的综合毛利润率呈上升趋势,从2008年的18.3%增长到2013年的30.1%。净利润率也得到改善,2014年公司净利润率为11.0%。
LED产业重心向大陆转移,公司望保持快速增长势头。经过多年发展,中国大陆已经成为全球重要的LED生产基地。根据SEMI的研究,2014年中国大陆LED外延芯片产能位列全球第一,且会继续主导未来全球产能的增长。根据LEDinside的研究,2013~2015年全球70%以上的MOCVD安装量来自中国大陆。公司的LED封装和应用业务处于LED外延芯片制造的下游,直接受益于上游产能的扩大。
募投项目提升公司竞争力。募集资金主要投资LampLED产品技术改造项目、SMDLED产品技术改造项目、LED应用产品技术改造项目和LED产品研发中心技术改造项目,将为实现公司整体技术研发实力的提升、LED封装产品竞争力的增强以及向LED应用市场拓展奠定坚实的基础,并为公司发展为产业链完整、具有国际竞争力的大型LED系列产品供应商提供了重要的战略保证。
盈利预测。我们预计公司2014-2016年摊薄后的EPS分别为1.09元、1.32元、1.65元,综合考虑可比公司的估值及公司的成长性,给予15年28-33倍的市盈率,合理价格区间为36.96-43.56元。
风险提升。1)LED市场增长不及预期;2)行业竞争加剧。