宏微科技控股子公司与头部新能源车企签订采购合同 扩大SiC产品配套份额

（原标题：宏微科技控股子公司与头部新能源车企签订采购合同 扩大SiC产品配套份额）

10月27日晚间，宏微科技(688711)公告称，控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）与国内某新能源汽车头部客户签订了《零部件采购合同书》，将为该车企供应SiC MOSFET器件。

今年8月，芯动能获得前述新能源车企定点通知书，被确定为该客户SiC MOSFET器件项目供应商。伴随着本次采购合同的签署，双方合作再进一步。

根据公告，前述新能源车企为国内领先的高端自主汽车品牌，本次合作体现了客户对宏微科技研发能力、供应链能力及产品质量的认可，将进一步扩大公司在SiC产品领域的配套份额，预计将对经营业绩产生积极影响。

宏微科技同时指出，采购合同为框架性约定，不构成实质性订单，具体交易细节将在后期正式订单中另行约定，合同履行情况将受宏观经济形势、行业政策及市场环境变化等因素影响。

宏微科技专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等）、家电消费等领域。

今年以来，功率半导体市场呈现结构性增长态势，不同应用领域分化明显。在供给端，行业产能扩张节奏加快，尤其是在第三代半导体领域，众多企业加速布局SiC、GaN产线，但部分中低端产品领域已出现阶段性产能过剩，市场竞争加剧；在需求侧，传统消费电子领域需求疲软，而新能源汽车、光伏、储能等新兴领域需求增长，成为拉动行业增长的主要动力。

在发展战略方面，宏微科技坚持“一体两翼”思路，其中“一体”指夯实硅基IGBT主营业务；“两翼”则指重点布局SiC和GaN业务，积极拓展新型应用场景。

目前，宏微科技在SiC领域的部分产品已实现小批量出货，自研车规模块工艺及光伏用模块获头部客户认可，后续将加快产品验证与交付，进一步拓展新能源汽车高压平台、新能源发电、数据中心电源等场景的应用。在GaN领域，公司自主研发的核心芯片完成内部验证并进入客户导入阶段，并开拓AI服务器电源、人形机器人驱动等市场。

在前述战略驱动下，宏微科技上半年业绩指标明显修复，其中营业收入为6.8亿元，同比增长6.86%；净利润297.8万元，同比增长18.45%；主营业务毛利率15.75%，呈稳步提升态势。

今年上半年，宏微科技与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，双方聚焦IGBT、FRD等核心产品领域深化协作，通过联合组建研发项目组，集中力量推进技术创新与平台优化。公司表示，前述合作将强化了以设计与模块封装为核心的“轻资产+”模式竞争力，通过技术、产能、成本的多维跃升，将直接推动公司IGBT、SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平。