机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元

（原标题：机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元）

近日，市场调查机构Yole Group发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。

Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。

分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。

在厂商排名方面，报告显示，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。

Yole Group分析称，这一市场重构得益于一波前所未有的投资浪潮。中国大陆方面，甬矽电子、菱生与南茂科技等厂商加码投资，巩固在中国大陆的业务版图；长电科技宣布投资15亿美元，强化本土先进封装能力；南京华天科技启动二期扩建计划，总投资高达100亿元人民币（约14亿美元）；通富微电公布总额为75亿元人民币（约10亿美元）的先进封装项目，涵盖倒装芯片、多层堆叠、晶圆级封装（WLP）与面板级封装（PLP），预计于2029年完工；江苏、湖北等地区至少有七座新建先进封装工厂在同步推进，显示中国大陆正迈向产能自主化与规模化的长期战略目标。

谈及行业现状，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅此前向证券时报记者表示，当前，国际头部晶圆厂和OSAT在先进封装技术方面相对领先，这些企业主要瞄准高性能计算和HBM（高带宽存储器）等领域。国内OSAT的产能布局同样涵盖AI芯片、存储等领域，但较国际头部企业而言技术上仍显薄弱。不过，随着国内企业在技术研发和人才培养方面的持续加强；同时伴随国内芯片需求不断增长和政策支持，国内先进封装产业正步入快速发展阶段，长期则有望缩小与国际企业的差距。