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中微公司发布六款半导体设备新产品

来源:证券时报网 媒体 2025-09-04 14:08:09
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(原标题:中微公司发布六款半导体设备新产品)

人民财讯9月4日电,9月4日,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。在此次新品发布中,中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列,成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品,能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。

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