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晶合集成：公司已具备多种芯片工艺平台晶圆代工技术能力

来源：同花顺iNews

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2025-09-01 17:57:02

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（原标题：晶合集成：公司已具备多种芯片工艺平台晶圆代工技术能力）

同花顺（300033）金融研究中心09月01日讯，有投资者向晶合集成提问，公司有有没有安全芯片？和军工企业比如安徽的长城军工（601606）等有合作？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

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