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赛伍技术：目前公司的半导体高分子材料已经在全球头部封装厂实现覆盖，并且针对战略客户完成了重点产品的导入，形成优质客户基础

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2025-08-29 17:30:06

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（原标题：赛伍技术：目前公司的半导体高分子材料已经在全球头部封装厂实现覆盖，并且针对战略客户完成了重点产品的导入，形成优质客户基础）

同花顺（300033）金融研究中心08月29日讯，有投资者向赛伍技术（603212）提问，公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。请问有哪些下游客户？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，下游客户有如安靠封测、芯联集成、中车时代半导体、三安光电（600703）、兆驰半导体等，均已实现量产交付。目前公司的半导体高分子材料已经在全球头部封装厂实现覆盖，并且针对战略客户完成了重点产品的导入，形成优质客户基础。感谢您的关注！

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