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有研粉材：公司目前没有可用于CoWoP封装技术的产品

来源：同花顺iNews

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2025-08-29 16:54:02

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（原标题：有研粉材：公司目前没有可用于CoWoP封装技术的产品）

同花顺（300033）金融研究中心08月29日讯，有投资者向有研粉材提问，请问公司的产品有哪些可以用于CoWoP封装技术，目前有实质性订单吗，公司产品半导体在封装中的优势如何。

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前没有可用于CoWoP封装技术的产品，您可关注后续公司公告。感谢您的提问！

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