(原标题:天通股份:为了进一步增强公司在大尺寸射频晶圆产品领域的市场竞争力,公司加大了内部研发投入,专注于压电晶圆技术的创新与升级)
同花顺(300033)金融研究中心08月28日讯,有投资者向天通股份(600330)提问, 董秘你好,贵公司大尺寸射频压电晶圆项目进展较慢,请问原因是什么?公司当前压电晶圆产能是否可以满足市场需求?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!为了进一步增强公司在大尺寸射频晶圆产品领域的市场竞争力,公司加大了内部研发投入,专注于压电晶圆技术的创新与升级;同时,开展一系列必要的管理优化工作,这些工作包括但不限于生产的流程优化、供应链管理的加强、市场策略的调整等,这些措施旨在提高公司的运营效率、降低成本,并更好的满足客户需求,从而所需建设周期延长。感谢您的关注!
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