裕太微：以以太网物理层（PHY）芯片为核心技术根基，纵向延伸2.5G/10G等高速率产品_股票频道

（原标题：裕太微：以以太网物理层（PHY）芯片为核心技术根基，纵向延伸2.5G/10G等高速率产品）

同花顺（300033）金融研究中心08月22日讯，有投资者向裕太微提问， 2023 年 AI 互联专用 PHY 芯片（含 DSP）合计约 11 亿美元，2026 年预计突破 40 亿美元，2030 年有望冲击 60 亿美元以上。若把传统以太网 PHY 在 AI 数据中心的增量也计入，则 2030 年整体可达 150 亿美元级别。请公司务必重视AI互联芯片中phy芯片的市场增量，有时候选择比努力更重要。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议。公司高度重视技术创新与市场趋势，以以太网物理层（PHY）芯片为核心技术根基，纵向延伸2.5G/10G等高速率产品，横向拓展至以太网交换机芯片、以太网网卡芯片及时间敏感网络（TSN）技术，同步推动车载高速通信芯片在主流车厂的量产应用。公司始终密切关注行业技术发展动态，将依据技术积累与客户需求审慎评估技术路径。公司业务进展请以法定披露信息为准。再次感谢您对公司的关注和建议。

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