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美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板

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2025-08-22 15:27:00

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（原标题：美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板）

同花顺（300033）金融研究中心08月22日讯，有投资者向美联新材（300586）提问，请问公司和国内头部芯片品牌（寒武纪，海光信息先，芯原股份等）是否有合作？

公司回答表示，您好！公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与寒武纪、海光信息、芯原股份等优秀企业发生业务关系。感谢您的关注！

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