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中信证券:AI PCB需求爆发 推动设备、耗材高景气

来源:证券时报网 媒体 2025-08-20 08:45:42
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(原标题:中信证券:AI PCB需求爆发 推动设备、耗材高景气)

人民财讯8月20日电,中信证券研报称,随着AI算力基础设施建设提速,印制电路板(PCB)需求爆发。在此背景下,高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快,国产厂商积极扩产高端产能,预计我国头部PCB公司2025—2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对PCB的用量、密度、性能要求更高,对应设备的精密度要求提升、折损加快,曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期,加快验证新兴技术,积极承接增量需求,实现国产份额扩大与价值量提升。重点推荐鼎泰高科、芯碁微装,建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。

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