(原标题:天准科技:公司布局了二氧化碳激光钻孔设备,目前在技术指标上达到了国内先进水平)
同花顺(300033)金融研究中心08月19日讯,有投资者向天准科技提问, 在HDI(高密互联)PCB制造领域,在精度、加工质量与可靠性和层间对准能力,激光钻孔技术都大幅领先机械钻孔,激光钻孔是HDI当前及未来的主流选择,激光钻孔将主导80%以上的HDI微孔市场,现有机械钻孔产能可升级钻针技术并转向中低端板卡生产。英伟达高端HDI(GPU/加速卡载板)的核心孔洞100%由激光钻孔设备生产,机械钻孔仅用于外围辅助孔。请问天准科技是否有生产激光钻孔产品?在国内处于第几梯队?
公司回答表示,您好,感谢对公司的关注。公司布局了二氧化碳激光钻孔设备,目前在技术指标上达到了国内先进水平。
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