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汇成真空：真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔

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2025-08-19 08:57:01

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（原标题：汇成真空：真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔）

同花顺（300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向汇成真空（301392）提问，汇成真空在半导体先进封装领域的镀膜技术应用前景如何？公司在3D NAND闪存、逻辑芯片等先进制程技术方面有哪些技术储备？汇成真空的原子层沉积（ALD）技术在半导体制造中具有哪些技术特点？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔，公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。

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