辰至半导体与国创中心签署战略合作协议：将围绕车规级芯片测试、市场生态建设等方面开展深度合作

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近日，北京市辰至半导体科技有限公司（简称，辰至半导体）与国家新能源汽车技术创新中心（简称，国创中心）正式签署战略合作协议。辰至半导体董事长兼总经理陈斌、董事兼副总裁徐琳洁，国创中心董事长续超前、副总经理邹广才等领导出席签约仪式。

双方将整合相关资源，发挥各自优势，围绕高性能域控产品，打造主控芯片设计-解决方案开发-产品测试的全链条，并共同积极拓展在智能汽车、具身机器人等多智能网联场景的业务落地 。同时，推动与更多国产车规芯片及下游客户的合作及协同，打造自主可控生态体系。

国创中心是由科技部批复设立，是汽车行业首个国家级新能源汽车技术创新中心。国创中心依托国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）、中国汽车芯片产业创新战略联盟，为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测试认证和质量管理服务，助力形成中国汽车芯片产业创新生态。其中，汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系。

辰至半导体主要从事高可靠高性能车规芯片及解决方案的研发设计。目前，公司总部位于北京，在广州设立华南区总部，主要围绕大湾区集成电路产业链，深度覆盖华南区的汽车、工业等下游客户。辰至半导体拥有一批经验丰富研发团队，核心成员主要来自国际顶尖芯片设计企业，均拥有超过20年的研发经验，以及多颗汽车、手机大芯片明星产品的成功研发量产案例，是国内稀缺的覆盖“车规芯片设计-系统集成-软件开发-测试认证”全流程、成建制团队。

目前，辰至半导体主要产品为C1系列，该产品可作为中央域控制器及区域控制器主控芯片，覆盖网联汽车全车身域控架构，填补国内空白。该芯片可实现高速多协议网络数据处理，达到车规ASIL-D级功能安全，为智能汽车打造兼具高带宽、高算力、低时延、强扩展性的数字中枢。另外，C1系列可以充分满足信息安全、具身机器人等领域的高端应用需求。