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天阳科技:拟投资通联金服

来源:证券时报网 媒体 2025-08-06 21:22:48
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(原标题:天阳科技:拟投资通联金服)

天阳科技(300872)8月6日晚间披露,公司正在筹划以支付现金的方式购买上海通联金融服务有限公司(下称“通联金服”)及相关公司(如涉及)的部分股权。

通联金服成立于2010年2月,注册资本2.4亿元。公司是一家主要为银行和非银行金融机构提供业务系统技术开发和运维外包服务的金融科技企业。公司总部位于上海浦东新区,并在北京设有业务机构。截至目前,通华金科投资持有通联金服29.7762%股权,系公司第一大股东;日本NTT数据持股9.8239%,为公司第二大股东。

上市公司表示,目前公司与通联金服仅签署《战略合作暨投资意向框架协议》,该事项尚处于筹划阶段,具体的投资方案仍需进一步审慎论证和沟通协商;最终的交易对手方、交易方案、持股比例、交易价格等核心要素尚未确定,投资方案仍需进一步论证和协商,尚存在重大不确定性。

官网显示,通联金服主营业务包括信用卡业务离场式托管服务、消费金融业务离场式托管服务以及咨询与支持服务等。

天阳科技服务于以银行为主的金融行业客户,利用人工智能、区块链、云计算和大数据等为客户提供咨询、金融科技、数字金融及金融IT等产品和服务。

对于上述投资,天阳科技称,标的与公司在行业赛道、客户定位、产品研发、技术服务、系统运维等方面具有高度匹配性。

“通过本次对外投资,公司可以在信用卡系统及消费金融系统服务领域形成紧密协同,构建差异化的技术优势和高效的服务体系,巩固及提升公司在信用卡及消费金融系统服务领域的竞争优势,符合公司战略发展需要。”上市公司表示。

按照计划,在天阳科技投资完成后,双方将在技术、产品、商务等领域开展合作。

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