（原标题：天准科技：CoWoP通过省略传统封装基板，直接将晶圆与PCB连接，要求PCB具备类似IC载板的精细线路）
同花顺（300033）金融研究中心08月04日讯，有投资者向天准科技提问， Co?W?oP（Ch?i?p?o?n?W?a?f?e?r?o?n?P?CB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Ch?ip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wa?f?er）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片在硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MS?AP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。请问公司的产品能否应用于该封装技术？谢谢
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。CoWoP通过省略传统封装基板，直接将晶圆与PCB连接，要求PCB具备类似IC载板的精细线路。公司相关的PCB设备都可以满足该封装所要求的精度。
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