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耐科装备：大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装

来源：同花顺iNews

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2025-07-24 17:45:01

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（原标题：耐科装备：大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装）

同花顺（300033）金融研究中心07月24日讯，有投资者向耐科装备提问，贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？

公司回答表示，你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!

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