中微半导拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

（原标题：中微半导拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市）

中微半导(688380)7月22日晚间公告，为深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

中微半导表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

根据A股上市公司发行H股并在香港联交所上市的相关规定，中微半导本次发行H股并上市尚需提交公司股东大会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。

截至目前，中微半导正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。

据了解，中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及32位MCU产品以外，还有多种SoC、ASIC以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域，拥有数百家包括知名电子产品制造厂商、板卡厂、方案公司、经销商在内的直接或间接客户。

中微半导深耕家电控制芯片20余年，习惯面向特定领域研发产品，存在产品的专用性有余而通用性不足的问题。2024年，中微半导保持高强度的研发投入，大力开发通用型MCU产品，通用型8位机系列化目标已经实现，32位机M0+内核低成本和高性能通用产品完成投片，M4内核通用产品完成设计，产品结构从专用MCU向专用与通用兼顾MCU转型顺利。通用MCU产品料号的增加，拓展了产品应用领域，比如进入AI服务器和机器人领域，公司产品市场空间有效扩大。

业绩方面，2024年中微半导实现营业收入9.12亿元，同比增长27.76%；净利润1.37亿元。报告期内，公司下游客户所处领域的需求回暖带动对集成电路需求的增加，新经济、新业态的出现扩大了公司产品的应用领域，致使公司芯片年出货量持续增长、累创新高，推动营业收入大幅增长。公司新产品推出不断丰富了产品系列，满足更多应用场景，比如车规级产品持续增多，得到多家行业知名客户的采用，出货量增长迅速。

2025年一季度中微半导实现营业收入2.06亿元，同比增长0.52%；净利润3442.02万元，同比增长19.4%。报告期内公司产品毛利率为34.46%，同比增长7个百分点。