高德红外：公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成_股票频道

（原标题：高德红外：公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成）

同花顺（300033）金融研究中心07月11日讯，有投资者向高德红外（002414）提问，贵公司募集资金项目是否已全部完成？及资金项目完成后公司的生产能力提高了多少？公司的盈利水平又提高了多少？

公司回答表示，您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。同时推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促进红外传感器技术在新兴民用领域的大规模应用。谢谢关注！