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*ST铖昌：公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势

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2025-07-08 08:45:01

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（原标题：*ST铖昌：公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势）

同花顺（300033）金融研究中心07月08日讯，有投资者向*ST铖昌（001270）提问， J10C使用贵司的氮化镓产品吗？

公司回答表示，您好，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，感谢您的关注。

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