(原标题:光力科技:国产化设备在手订单保持持续增长;以色列ADT软刀,客户认知度高,在国内头部封测厂具有一定的市场份额)
同花顺(300033)金融研究中心07月01日讯,有投资者向光力科技(300480)提问, 尊敬的董秘你好。请问:公司作为全球半导体切割划片装备头部企业,12英寸划片机8230在国产替代进程中目前订单情况如何?以色列ADT软刀技术在国内头部封测厂的渗透率是否提升?未来在第三代半导体(碳化硅、氮化镓)切割设备领域是否有新产品研发规划?
公司回答表示,感谢您的关注!国产化设备在手订单保持持续增长;以色列ADT软刀,客户认知度高,在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段,部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110,可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中,同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。公司会持续深化产品在该领域的应用,为客户提供更全面的切割解决方案服务。谢谢!
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