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有研粉材：目前子公司有研纳微生产的锡膏具有相关技术储备，可以应用于高密度封装，芯片堆叠下游场景

来源：同花顺iNews

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2025-06-30 16:12:02

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（原标题：有研粉材：目前子公司有研纳微生产的锡膏具有相关技术储备，可以应用于高密度封装，芯片堆叠下游场景）

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向有研粉材提问，公司的锡膏能像唯特偶（301319）一样用于高密度封装，芯片堆叠技术上吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前子公司有研纳微生产的锡膏具有相关技术储备，可以应用于上述下游场景。感谢您的提问！

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