金禄电子：公司湖北子公司年产180万平米刚性电路板和HDI电路板的募投项目已在2024年12月全部建成投产，目前已批量出货HDI电路板产品_股票频道

（原标题：金禄电子：公司湖北子公司年产180万平米刚性电路板和HDI电路板的募投项目已在2024年12月全部建成投产，目前已批量出货HDI电路板产品）

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向金禄电子（301282）提问，董秘您好:1.贵公司目前产能当中，有没有HDI电路板？湖北子公司在24年年底投产，此公司是否已经出货hdi 电路板？2.目前湖北子公司产能利用率是否已经达到了100%？3.我们的hdi产品是几层几节阶？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司湖北子公司年产180万平米刚性电路板和HDI电路板的募投项目已在2024年12月全部建成投产，目前已批量出货HDI电路板产品。公司湖北子公司具备任意阶HDI电路板的生产能力，但投产前期受产线磨合、客户认证、终端应用领域需求等因素影响以低阶产品为主。根据公司2025年第一季度报告披露的信息，前述募投项目2025 年3月份的产能利用率已达到87%以上。感谢您的关注与支持！