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天通股份：公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体正在优化工艺提升效率降低成本加速构建量产能力

来源：同花顺iNews

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2025-06-19 16:30:01

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（原标题：天通股份：公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体正在优化工艺提升效率降低成本加速构建量产能力）

同花顺（300033）金融研究中心06月19日讯，有投资者向天通股份（600330）提问，董秘你好，近期我国CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，请问上述光子芯片研究院所用材料是否为贵公司的铌酸锂晶片？贵公司目前生产的铌酸锂晶片主要为多大尺寸？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司现已掌握了6英寸、8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体，正在不断的优化工艺，提升效率，降低成本，加速构建量产能力。感谢您的关注！

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