兴业证券：承接Capex后周期产能释放和需求复苏 持续看好Opex业务景气度提升

（原标题：兴业证券：承接Capex后周期产能释放和需求复苏 持续看好Opex业务景气度提升）

智通财经APP获悉，兴业证券发布研报称，中长期看，端侧AI将继续泛化普及，向手机、PC、可穿戴设备、智能家居、机器人等多类终端渗透，催生新的智能应用场景，同步带动半导体需求增长。该行认为，国产半导体材料产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类开拓和供应链优化，享受自身α实力提升带来的壁垒优势。此外，该行持续看好Capex持续高景气后半导体材料等Opex业务的后周期成长机会。

兴业证券主要观点如下：

半导体材料：Capex持续高景气，Opex业务承接后周期产能释放和需求复苏

根据SEMI数据，2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，同比增长3.8%，在经历2023年需求下行后同步进入慢复苏状态，其中晶圆制造材料市场429亿美元，同比增长3.3%，封装材料市场246亿美元，同比增长4.7%。近几年国内晶圆厂资本开支持续高景气，随着需求复苏前序产能陆续释放，叠加国产替代提升，带动材料等Opex业务稳健增长。产能端，根据Knometa Research统计，2024年中国IC晶圆产能预计为217万片/月等效12寸，同比增长10%，预计2026年将增长至284万片/月等效12寸。需求侧，短期看国补等政策有望进一步促内需，拉动消费电子、手机PC等终端需求增长，下半年汽车和工业需求也有望有所提振;中长期看，端侧AI将继续泛化普及，向手机、PC、可穿戴设备、智能家居、机器人等多类终端渗透，催生新的智能应用场景，同步带动半导体需求增长。

湿电子化学品/CMP材料等国产替代成效显著，光刻胶/掩膜版/电子气体等仍有较大替代空间

半导体材料品类繁杂，按大类可分为硅片/光刻胶及其辅助材料/电子气体/掩模板/湿电子化学品/CMP材料/靶材，市场占比分别约38%/12%/13%/13%/5%/7%/2%，2019年以来，依托行业发展和政策支持，国内半导体材料市场国产替代发展迅速，目前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节国产化率已超40%，但在光刻胶、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。该行认为，国产半导体材料产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类开拓和供应链优化，享受自身α实力提升带来的壁垒优势。

2024年受益需求复苏营收合计增长约20%，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著

该行选取19家半导体材料公司作为样本，2024年中国半导体材料企业合计营收约340亿元，同比增长20%，主要受益于下游终端需求复苏;归母净利润合计19.9亿元，同比下降35%，大幅下降主要受硅片环节沪硅产业、立昂微影响。2024年沪硅产业、立昂微归母净利润分别亏损9.7亿元、2.7亿元，主要因行业竞争加剧导致硅片价格下行，同时折旧压力导致硅片企业利润进一步承压。安集科技、鼎龙股份等相对轻资产公司，同步受益下游需求复苏和国产替代趋势，归母净利润保持较高增长。广钢气体、金宏气体收入保持增长，但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响。

风险提示：终端需求低于预期;中美贸易摩擦加剧;国产替代进度不及预期。