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甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠

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2025-06-09 18:12:00

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（原标题：甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠）

同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向甬矽电子提问，你好，贵司哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！

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