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甬矽电子：公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势

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2025-06-05 15:57:00

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（原标题：甬矽电子：公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势）

同花顺（300033）金融研究中心06月05日讯，有投资者向甬矽电子提问，公司的先进封装是否处于供不应求的状态？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！

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