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天通股份：公司的研发项目围绕以“电子材料为核心，推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展，主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发

来源：同花顺iNews

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2025-06-04 16:48:00

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（原标题：天通股份：公司的研发项目围绕以“电子材料为核心，推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展，主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发）

同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向天通股份（600330）提问，董秘你好，公司新投入的研发主要是为未来哪些应用场景和潜在客户准备的？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的研发项目围绕以“电子材料为核心，推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展，主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发。重点聚焦于提升现有产品的技术性能、拓展新兴应用领域以及开发高端专用装备，以满足市场对高性能材料和设备的需求。感谢您的关注！

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