拓荆科技：深耕薄膜沉积设备与先进键合设备 拓展海外市场

（原标题：拓荆科技：深耕薄膜沉积设备与先进键合设备 拓展海外市场）

作为国产薄膜沉积设备龙头，拓荆科技(688072)受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，营业收入维持高增长趋势。在5月27日2025年第一季度业绩说明会上，公司高管表示，目前公司在手订单充足，今年整体经营性趋势非常健康，并将拓展海外市场。

2024年，拓荆科技实现营业收入约41.03亿元，同比增长 51.7%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%；但今年一季度，公司归母净利润同比转亏1.47亿元。

对于一季度盈利下降，公司高管介绍，主要系期间确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品、新工艺在客户验证过程成本较高，致毛利率同比下降。随着公司新产品、新工艺逐步进入成熟阶段，公司盈利能力会呈现改善态势。

“公司在手订单充足，目前看公司2025年整体经营性趋势非常健康。”拓荆科技高管介绍，截至2024年年末，公司在手订单金额约94亿元，主要产品包括薄膜沉积设备，以及应用于三维集成领域的先进键合设备。

从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现垄断竞争的局面，行业基本由海外国际巨头垄断。根据 Gartner 历史统计数据，在 CVD（化学气相沉积）市场中，应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam）和东京电子（TEL）三大厂商占据了全球约 70%的市场份额；在三维集成领域，先进键合设备市场主要由 EV Group 公司、东京电子（TEL）、博思（BESI）、先进科技（ASMPT）等公司高度垄断，这些厂商占据全球绝大部分的市场份额。

据介绍，拓荆科技通过在薄膜沉积设备及三维集成领域的先进键合设备及配套的量检测设备的技术积累和快速发展，拓荆科技较国内竞争对手形成显著先发优势，已经成为国内半导体设备行业的领军企业。

其中，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，去年公司实现产品销售收入9566.85万元，同比增长 48.78%，应用于晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证。

去年拓荆科技研发投入就达到7.56亿元；今年一季度，拓荆科技研发投入合计1.57亿元，在营业收入占比达到22.38%，占比在国内半导体设备上市公司中居前。

2024年，公司自主研发并推出了10余款新产品/新工艺设备，包括Flowable CVD（流动性化学气相沉积）、PECVD Bianca、PECVD Supra-D Stack（ONO叠层）、ACHM（非晶碳硬掩膜）、ALD SiCO、SiN（氮化硅）等薄膜沉积设备，以及应用于三维集成领域的晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测设备和键合强度检测设备，且大部分新产品/新工艺已在逻辑芯片、存储芯片、三维集成等领域实现产业化应用。

公司高管介绍，后续拓荆科技面向国内芯片制造技术的迭代创新和下游客户快速发展的需求，继续在高端半导体设备领域深耕，不断提升PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）、Flowable CVD等薄膜沉积设备应用覆盖面及量产规模，并致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。

2024年，拓荆科技收入来源于中国大陆地区。公司高管介绍，去年以来，公司在日本、新加坡等地布局设立子公司，为进一步拓展海外市场奠定基础；今年公司将继续积极寻找海外市场机会，持续拓展海外市场。