首页 - 股票 - 股市直击 - 正文

晶方科技：成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者

来源：同花顺iNews

同花顺iNews 更多文章 >>

2025-05-27 16:15:02

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：晶方科技：成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者）

同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问，年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？

公司回答表示，您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年