(原标题:伟测科技:公司致力于加大研发投入,开发先进测试解决方案)
同花顺(300033)金融研究中心05月23日讯,有投资者向伟测科技提问, 先进封装技术(如3D堆叠、Chiplet异构集成)推动测试环节前置至封装制造阶段,形成 “封装即测试” 的协同模式,即 “强协同、弱分离” 的演进态势。请问公司在先进封装时代面对“封装即测试” ,如何实现快速发展?
公司回答表示,您好,公司致力于加大研发投入,开发先进测试解决方案。在测试方案开发、底层测试技术突破、生产自动化等细分方向持续开展技术积累和技术突破,为公司的快速发展提供技术支撑。感谢您的关注。
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