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中石科技：公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

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2025-05-23 09:00:00

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（原标题：中石科技：公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题）

同花顺（300033）金融研究中心05月23日讯，有投资者向中石科技（300684）提问，董秘好，芯片也需要散热吗，公司有没有产品应用于芯片领域啊？市场前景如何，谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者您好，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。感谢您的关注！

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