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安达智能：公司的点胶机产品可应用于3C、半导体封装等精密行业点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊剂、锡膏、IGBT封装、补强等）

来源：同花顺iNews

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2025-05-22 18:03:01

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（原标题：安达智能：公司的点胶机产品可应用于3C、半导体封装等精密行业点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊剂、锡膏、IGBT封装、补强等））

同花顺（300033）金融研究中心05月22日讯，有投资者向安达智能提问，你好，请问贵公司产品是否可以应用于芯片生产？是否在芯片制造设备布局？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。例如，公司的点胶机产品可应用于3C、半导体封装等精密行业点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊剂、锡膏、IGBT封装、补强等）。感谢您的关注！

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