(原标题:兴森科技:市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中)
同花顺(300033)金融研究中心05月21日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 董秘好!1)网传海外CPU巨头、国内知名终端公司均与公司有ABF载板合作,请问是否属实,进展如何?2)公司如何展望兴森的ABF载板在CPU领域的发展?谢谢
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。未来,随着AI、5G、物联网等技术的快速发展,CPU的应用场景将不断拓展,对ABF载板的需求也将持续增加,为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。感谢您的关注。
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