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兴森科技：20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中

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2025-05-20 09:15:01

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（原标题：兴森科技：20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中）

同花顺（300033）金融研究中心05月20日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，公司的同业深南电路（002916）14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

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