德邦科技：公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品，其中板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电等_股票频道

（原标题：德邦科技：公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品，其中板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电等）

同花顺（300033）金融研究中心05月13日讯，有投资者向德邦科技提问，公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？

公司回答表示，您好， 1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。 2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。感谢您的关注，谢谢！

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