(原标题:科德教育:中昊芯英训练芯片完成流片并签署高带宽内存采购协议)
同花顺(300033)金融研究中心05月07日讯,有投资者向科德教育(300192)提问, 董秘您好,公告编号:2024-018,公司与中昊芯英及其股东签署的《增资协议》,关于“业绩承诺及回购或者相应补偿”的有关约定条款: 4.3 目标公司研发的训练芯片完成流片将会被送往封装厂商,其后,目标公司将会收到封装厂商提供的收货通知或确认函(以及其他具有类似内容的书面文件,包括邮件等电子形式的书面文件),并且目标公司签署了高带宽内存的采购。请问这个约定条款4.3达到了吗?谢谢
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!根据公司2023年10月16日披露的《关于对外投资进展暨对相关公司增资完成的公告》(公告编号为2023-049),中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函,并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。感谢您的关注!
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