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兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装

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2025-04-30 11:33:03

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（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装）

同花顺（300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，国产AI芯片由于制程限制原因目前主流增强芯片性能的方式为使用共封装或者芯片组技术将两个处理器各自放置在各自硅中介层上，再通过有基基板(FCBGA)进行连接从而实现性能大幅提升，这种技术属于MCM封装技术吗？兴森是否能够提供这种双芯互联的FCBGA载板？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。

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