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兴森科技：目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中

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2025-04-30 11:33:03

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（原标题：兴森科技：目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中）

同花顺（300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升？20层以上的产品进度如何？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

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