中天精装加速半导体创新布局 锻造第二增长曲线

（原标题：中天精装加速半导体创新布局 锻造第二增长曲线）

4月28日，中天精装(002989)发布2024年年度报告。在传统精装修主业面临挑战的背景下，公司坚持稳中求进，着力推进半导体创新业务布局，积极锻造企业发展的第二增长曲线。

装修业务方面，公司继续执行审慎经营策略，强化客户资质筛选，优化应收账款管理，灵活调整客户结构，聚焦与国企及优质房地产企业的合作。2024年，公司实现营业收入36,167.38万元，归母净利润阶段性承压，主要系对存在减值迹象的资产计提减值准备。同时，公司为防范回款风险，主动收缩业务规模，尽管整体收入有所下滑，但经营活动现金流量净额达到2364.09万元，资产负债率降至34.51%，较上年同期下降9.32个百分点，进一步巩固了资金安全与运营稳健性。

在积极应对传统主业调整的同时，中天精装紧抓半导体产业发展机遇，围绕先进封装领域展开系统布局，逐步构建起以半导体创新为核心的新增长体系。公司依托实际控制人东阳国资办的资源优势，通过参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，切入FCBGA（ABF）高端载板领域。相关产品主要应用于CPU、GPU、AI芯片及车载高算力芯片封装，符合全球高算力应用持续扩张的市场趋势。

2025年初，公司又通过联合设立中经芯玑，完成三项重要投资布局：投资国内首家具备PoP（Package on Package）量产能力的合肥鑫丰科技，切入低功耗多层封装与FOPLP（面板级封装）领域；投资专注于HBM（高带宽存储器）研发的深圳远见智存科技，打通HBM2/2e到HBM3/3e的技术路径；同时追加投资科睿斯项目，加速FCBGA高端载板产品化进程。通过上下游延伸与资源整合，公司逐步打通半导体材料、封装、设计制造的完整产业链布局。

公司表示，下一步将以应用场景需求为牵引，围绕半导体ABF载板、先进封装、HBM技术及AI算力基础设施领域，持续强化资源整合与协同发展，打造公司在半导体领域的核心竞争力和市场影响力。这一系列布局，标志着公司迈出了转型升级的关键步伐，为实现可持续增长奠定了坚实基础。

中天精装明确提出，未来将在继续夯实传统装修业务经营韧性的同时，坚定推进半导体创新业务扩张，力争以双轮驱动战略，塑造更具韧性与成长潜力的企业发展格局。