昂瑞微科创板IPO“已问询” 射频SoC芯片产品已导入阿里、小米等客户

（原标题：昂瑞微科创板IPO“已问询” 射频SoC芯片产品已导入阿里、小米等客户）

智通财经APP获悉，4月15日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称：昂瑞微)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中信建投证券为保荐机构，拟募资20.67亿元。

招股书显示，昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。

报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品(包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等)以及面向物联网的射频SoC芯片产品(包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片)。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司积累了丰富的客户资源，并在市场上形成了良好的口碑，公司射频前端芯片产品已在全球前十大智能手机终端中除苹果外所有品牌客户实现规模销售，包括荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想(moto)、传音、realme，同时，射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。

凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，截至招股说明书签署日公司已主导或参与5项国家级及多项地方级重大科研项目，在积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用的同时开发了高集成度5GL-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。

财务方面，于2022年、2023年以及2024年，昂瑞微实现营业收入约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元人民币;同期，净利润约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元人民币。