联得装备：目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产_股票频道

（原标题：联得装备：目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产）

同花顺（300033）金融研究中心04月14日讯，有投资者向联得装备（300545）提问，董秘好，贵公司有在晶圆制造和芯片封装领域提供设备吗？谢谢

公司回答表示，投资者您好，公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在先进封装领域，公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注！