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回天新材：公司芯片封装用胶系列产品部分已在行业标杆客户处测试或供货，助力客户国产化率持续提升

来源：同花顺iNews

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2025-04-11 09:00:02

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（原标题：回天新材：公司芯片封装用胶系列产品部分已在行业标杆客户处测试或供货，助力客户国产化率持续提升）

同花顺（300033）金融研究中心04月11日讯，有投资者向回天新材（300041）提问，我国对美国杜邦公司展开反垄断调查，请问公司有哪些产品可以实现国产替代？

公司回答表示，您好，经过多年的技术积累，公司已经在多个产品类型和应用领域具备了和国际企业竞争的实力，部分产品性能甚至优于进口产品。在半导体封装领域打破国际垄断，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货，助力客户国产化率持续提升；在新能源领域，锂电负极胶拥有独立的自主知识产权，突破了国外技术壁垒和产品垄断，产品已在行业头部客户处实现批量供货或测试应用。感谢您的关注！

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