德邦科技：公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点_股票频道

（原标题：德邦科技：公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点）

同花顺（300033）金融研究中心03月28日讯，有投资者向德邦科技提问，公司在调研里提到的给宇树科技提供的热界面材料，主要用于人型机器人的什么部位，起什么作用？公司用于人型机器人领域的这款产品有哪些技术特点和优势？在当前公司对于这款产品用于人型机器人领域有何前景展望？当前有何行动？

公司回答表示，您好，公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点，其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！